3D视觉AI芯片新生力量——埃瓦科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日,AIoT芯片公司埃瓦科技(Aivatech)宣布完成数千万Pre-A轮融资,本轮融资由鼎青投资领投,中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投,将主要用于3D视觉AI技术系列产品的研发投入和市场推广。

 

埃瓦科技是一家专注于 3D视觉AIoT 芯片研发的高科技公司,面向终端智能图像识别市场,提供超低功耗3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台,赋能智能安防、机器人、智能硬件、机器视觉、新零售等人工智能落地场景。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江科学城,团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才,涵盖算法、芯片、软件、硬件、产品、市场各方面专家。公司通过和产业链上下游企业国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技(智能硬件IoT)、中国新电信集团、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等通力合作,参与打造良好的智能视觉产业生态。

智能门锁是埃瓦科技3D视觉技术初期落地的一个重要领域,本次突发的疫情事件,加速了便捷安全的非接触式生物识别FaceID技术的采用。埃瓦低功耗、高性价比的标准化ASIC芯片模块将加速智能门锁和智能家居的行业发展。另基于3D视觉的智能扫地机和人脸支付的AI边缘计算应用也给埃瓦芯片提供了巨大的应用空间。

 

埃瓦科技创始人兼首席执行官王赟认为:“目前处于一个万物智联的快速发展期,我们聚焦人工智能赛道上的终端细分市场,依托自主核心算法和强有力的芯片设计能力,实现了一次投片成功,瞄准市场的需求痛点,快速产品化,为客户提供好用易用、高能效比、低成本、标准化的嵌入式视觉AIoT模块,推动3D视觉AI技术在不同场景的快速落地。”

 

本轮投资的领头方鼎青投资专注于半导体领域智能AI芯片的投资,该公司投资总监康宇认为:“视觉是5G时代的大市场应用,其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域,埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验,拥有完整的算法、软件和硬件团队,其产品贴近市场需求且性价比突出,我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

 

本轮投资的跟投方,国内半导体产业资深企业家、国微集团董事长黄学良先生认为:“埃瓦这个团队既富有创业激情,又务实专注,能紧贴市场需求,真正的将AI技术落地应用。”

 

中国新电信集团首席科学家宫正军先生也非常看好埃瓦团队,他认为:"有了边缘计算能力和增强终端取样精度,人工智能芯片才有生命力!埃瓦团队深厚的技术沉淀和对芯片产业环境的深刻理解,为AI芯片的行业突破探索了一条发展路径。"

2020年5月12日 16:12
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